- Material：
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- Attachment Method：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 6.5W... |
6,000 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,380 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,200 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
