- Hersteller:
-
- Material:
-
- Backing, Carrier:
-
- Thermal Resistivity:
-
- Thermal Conductivity:
-
4 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Bergquist / Henkel | THERM PAD 33.32MMX1... |
1 |
9,175
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
NTE Electronics, Inc. | THERMO-PAD-TO66 |
5 |
640
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist / Henkel | THERM PAD 33.32MMX1... |
1 |
3,500
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist / Henkel | THERM PAD 33.32MMX1... |
1 |
3,500
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |