- Hersteller：
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- Part Status：
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- Type：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Conductivity：
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11 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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T-Global Technology | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
4,340
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
3,097
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
9,424
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
11
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
1,335
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
99,125
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
1,144
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERMAL TAPE 10X10... |
1 |
510
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
26 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3M | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | THERM PAD 10MMX10M... |
1 |
13
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
