- Hersteller：
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- Material：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Conductivity：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
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T-Global Technology | THERM PAD 18.03MMX1... |
1 |
2,549
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
1,005
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 18.03MMX1... |
1 |
616
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
