- Hersteller：
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- Material：
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- Adhesive：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Conductivity：
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7 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
1,376
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
231
In-stock
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
137
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
3 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 21.84MM X... |
6 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
3,500
In-stock
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