- Hersteller：
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- Part Status：
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- Material：
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- Type：
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- Usage：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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- Thermal Conductivity：
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13 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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T-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
104
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
1,506
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Keystone Electronics Corp. | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
483
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield Thermal | THERM PAD RECT 1.2... |
1 |
194
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
12
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist / Henkel | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
9,041
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist / Henkel | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3M | THERM PAD 31.75MMX3... |
500 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 31.75MM X... |
1 |
2
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield Thermal | THERM PAD RECT 1.2... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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T-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird - Performance Materials | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
