- Hersteller:
-
- Material:
-
- Usage:
-
- Backing, Carrier:
-
- Thermal Resistivity:
-
7 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Bergquist / Henkel | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
7,418
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist / Henkel | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
2,667
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
661
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
230
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 0.010" ... |
1 |
52
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
1 |
21
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist / Henkel | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
3,500
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |