- 品牌：
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- Part Status：
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- Package Cooled：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Wakefield Thermal | HEATSINK MED HEX... |
50 |
3,500
In-stock
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Wakefield Thermal | HEATSINK NATURAL... |
25 |
3,500
In-stock
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Apex Microtechnology | HEATSINK OPEN FR... |
1 |
3,500
In-stock
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Wakefield Thermal | HI-POWER HEATSIN... |
1 |
3,500
In-stock
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