- 品牌：
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- Part Status：
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- Package Cooled：
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- Attachment Method：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Material Finish：
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4 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Apex Microtechnology | HEATSINK 8P TO-3 1.... |
1 |
3,500
In-stock
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提交询价 | ||
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Apex Microtechnology | HEATSINK 10P DIP |
1 |
3,500
In-stock
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提交询价 | ||
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Wakefield Thermal | 1.1WX12" EXTRUSI 1624... |
1 |
103
In-stock
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提交询价 | ||
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Wakefield Thermal | 1.1WX36" EXTRUSI 1624... |
1 |
48
In-stock
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提交询价 |
